BY9700B导电银浆料回收使用 丝网印刷银浆回收
导电银浆BY-9700B回收使用说明书
产品简介
BY9700B导电银浆料是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种慢干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。
典型应用
主要针对薄膜开关研发的一款产品，可普遍用于FFC、柔性印刷电路。
通用特点
有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度和极强的附着力。
技术指标
物理性能指标 | 测试方法 | 测试标准 | ||
外 观 | 肉眼观察 | 浅灰色胶体 | ||
填 料 | 银 | |||
气 味 | 轻微 | |||
粘 度（Pa.S） | NDJ-7旋转式粘度计，Ⅱ转子，75rpm,25℃ | 12-20 | ||
细 度（μm） | 刮板细度计 | < 15 | ||
固 含 量（Wt%） | 65±2% | |||
涂布面积（cm2/g） | 取决于膜层厚度 | 100-200 | ||
固化后性能指标 | 测试方法 | 测试标准 | ||
电 阻（Ω） | 干膜厚5μm±1μm，手机屏蔽回路电阻 | < 1 | ||
附 着 力 | 3M810胶带，垂直拉 | 无脱落 | ||
硬 度（H） | 中华铅笔 | ≥2 | ||
工作温度（℃） | 线路温度 | < 70 |
使用说明及指引
基 材：基材：在PET和PC等片材上均可使用，特别适于PE基材。
搅 拌：使用前彻底搅拌均匀。
稀 释：本品搅拌均匀后即可使用。不可加稀释剂，如加稀释剂，产品质量和性能不予保证。如果有特殊需求，需使用配套稀释剂X2200。添加稀释剂时建议按0.5%比例逐步添加，稀释剂用量建议不超过2%。
印 刷：本品在PET和PC等片材上均可使用，固化后的膜厚电阻受诸多相关因素影响，如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光浆厚度等。
推荐固化工艺
厚 度： 干膜4-6μm
丝 网： 用200-300目聚酯丝网或不锈钢丝网
IR烘道： 135℃×2 分钟
烤 箱： 135℃×60分钟
储存条件及保质期
密封保存于干燥、阴凉、避光处，贮存温度在30℃以下，冰箱冷藏；
冷藏后启用需放置2-3h恢复至室温，并在印刷前充分搅拌10min；
未开封罐装，保质期为6个月。
安全操作规范
使用前仔细阅读产品使用说明,预防措施说明和急救措施说明；
本品含有机溶剂，使用时应保持良好通风，以避免过量蒸汽吸入体内；如接触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。
是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种慢干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。
