银浆收购针筒连接器的制作方法
银浆收购在传统封装生产流程中,装片工序是一道重要的工序。其主要作用是把芯片通过一定的方法固定到管壳底座或框架上。其中,常用的固定方法有:树脂粘接、共晶焊接以及铅锡合金焊接等。
其中树脂粘接法是目前使用较多的一种固定方法,常采用环氧、聚酰亚胺、酚醛、聚胺树脂及硅树脂等作为粘接剂,并加入银粉起导电的作用,或者加入氧化铝粉填充料起导热作用。上述材料混合在一起作为芯片和框架之间的粘接材料,称为银浆。
为了保证产品质量,装片工艺必须达到下述要求,即芯片和框架装片区域的连接机械强度高,导热和导电性能好,装配定位准确,能满足自动键压的需要,能承受键压或封装时可能有的高温,保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。为了满足上述要求,树脂粘接法通过下述动作来完成:1、外接压缩空气通过银浆连接器挤出银浆,并在框架的装片区域上点银浆。2、抓取芯片并校正位置。3、将校正好位置的芯片装到装片区域。在此过程中,保证每次都能分配出大小均匀的银浆是该工艺的核心步骤。
但是,银浆回收供应商为了提高其产品的竞争力、节约原材料,增加了银浆针筒内的银浆含量,针筒内银浆几乎灌满,导致原有的银浆针筒连接器连接新针筒后内部气压不足,生产过程中经常发生针筒松动现象,并可能产生不点银浆的质量问题。同时连接器与过剩的银浆接触后,粘在连接器出气口上的银浆报废物料也带来了环境污染问题。
因此,本领域技术人员亟需研究一种针筒不易松动脱落、针筒内气压足、连接器出气口银浆粘结少的银浆针筒连接器。