镀金板回收与沉金板银回收表面技术
线路板的最终一道工艺是外表处理,主要的作用是抗氧化,维护线路。陶瓷线路板也不例外。
陶瓷线路板的有几种外表处理工艺:光板(外表不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板、沉银板等,这些是比较觉见的。
这其顶用金做外表处理是最好的,由于从导电性和可焊性上来看,金是最好的,沉金和镀金是最常用的两种,那这两种有什么区别呢?
镀金板回收
金色发白
一般,偶有焊接不良
趋肤效应不利于信号传输
· 金面易氧化;
· 易构成金丝微短;
· 阻焊结合力不强
沉金板回收
金黄色
好
对信号传输底子没有影响
· 不易氧化;
· 不发生金丝;
· 阻焊结合力好
镀金板与沉金板底子区别
沉金选用的是化学堆积的办法,通过化学氧化还原反应的办法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层堆积办法的一种,能够达到较厚的金层。镀金选用的是电解的原理,也叫电镀方法。其他金属外表处理也多数选用的是电镀方法。
在实际产品使用中,90%的金板是沉金板,由于镀金板焊接性差是他的致命缺陷。
沉金工艺在陶瓷线路板外表上要堆积出颜色安稳,光亮度好,镀层平坦,可焊性杰出的镍金镀层,底子可分为四个阶段:
· 前处理(除油,微蚀,活化、后浸);
· 沉镍;
· 沉金;
· 后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金使用于电路板外表处理,金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,而镀金板与沉金板最底子的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。这其中的区别主要有以下几点:
1、沉金与镀金所构成的晶体结构不一样,沉金关于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区别镀金和沉金的办法之一),镀金的会略微发白(镍的颜色)。
2、沉金相对镀金来说更简单焊接,不会构成焊接不良。沉金板的应力更易操控,在陶瓷封装范畴,沉金会更好处理。
3、沉金板只要焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高,像斯利通陶瓷线路板线/距离(L/S)分辨率能够达到20μm,镀金则简单发生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金,所以不简单产成金丝短路。
6、沉金板只要焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更结实。工程在作补偿时不会对距离发生影响。
7、关于要求较高的板子,平坦度要求要好,一般就选用沉金,沉金一般不会呈现拼装后的黑垫现象。沉金板的平坦性与使用寿命较镀金板要好。
这也是很少有客户会选择镀金的原因之一,沉金陶瓷高频板在通讯范畴被大范围使用,5G年代的到来,这一块的需求将会井喷。