美国进口LED导电银浆回收 LED封装银胶 84-1导电银浆
ABLEBOND®84-1 LMISR4
导电银胶回收 LED封装银胶回收 84-1导电银浆上门回收 24小时热线:13827231929
Ablebond®84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond®84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配,并降低停留时间,而无残胶或拉丝的懊恼。 | 其特有的胶特性组合,使得Ablebond®84-1 LMISR4导电银胶成为半导体行业最为普遍的用胶之一。 |
特征
l 分配平均,残胶和拉丝量最小。
l 烘炉固化
未固化特性 | 检测阐明 | 检测办法 |
密度 3.5g/cc 填充剂 银 粘性@ 25℃ 8000cps 触变指数 5.6 运用寿命@ 25℃ 18小时 保管时间@ -40℃ 1年 | 比重瓶 BrookfieldCP51@5rpm 粘性@0.5/粘性@5rpm %填充剂物理运用寿命 | PT-1 PT-42 PT-61 PT-12 PT-13 |
固化处置数据 | ||
倡议固化条件 1小时@ 175℃ 或者(1) 3-5℃/分升温到175℃+1小时@175℃ 这种升温固化降低分离面温度,让溶剂挥发并增增强度。 | ||
固化重量损失 5.3% | 载玻片上10×10mm硅芯片 | PT-80 |
以上数据仅为代表数据。如需细致阐明,请向我们讨取最新的规范发布阐明。
10/00
ABLEBOND®84-1 LMISR4
固化前物理化学特性 | 检测阐明 | 检测办法 |
离子型外表活性剂 氯化物 5ppm 钠 3ppm 钾 1ppm 抽水传导性 13mmhos/cm pH 6 重量损失@300℃ 0.35% 玻璃转化温度 120℃ 热收缩系数 低于Tg 40 ppm/℃ 高于Tg 150 ppm/℃ 动态拉伸模量 @-65℃ 4380Mpa (640Kpsi) @25℃ 3940Mpa (570Kpsi) @150℃ 1960Mpa (280Kpsi) @250℃ 300Mpa (44Kpsi) 吸湿率 @饱和 0.6% | 特氟纶烧瓶 5 gm样品/20-40筛网 5 gmDI水 坚持100℃24小时 热解重量剖析 TMA浸透形式 TMA收缩形式 动力热解剖析 运用 <0.5mm厚度的样品 动态蒸发吸附作用 85℃/85% RH曝光以后 | CT-13 CT-6 CT-7 PT-20 MT-14 MT-9 MT-12 PT-65 |
固化后电热特性 | ||
导热性 2.5W/m。K @121℃ 体积电阻率 0.0001 ohm-cm | C-MATIC导电检测器 4点探测 | PT-40 PT-46 |