PCB胶体钯活化液回收/离子钯活化液回收技术

由于计算机和通讯等高科技产业的迅猛开展，为印刷线路板化学镀铜提供了宽广的开展空间。

印刷线路板(PCB)制造中最关键的一个工序是孔金属化工艺工程，由于PCB基材是非金属导体，孔金属化需求经过清洗、预浸、活化、化学镀铜及电镀铜加厚处置。其中活化过程又是孔金属化（PTH）制程中很重要的一环。

目前PCB化学镀铜主要的活化液有：离子钯和胶体钯。由于离子钯活化液PH控制范围比拟窄，应用较少，PH过低容易产生沉淀、PH过高影响活化效果，同时离子钯活化液产生的化学镀铜层附着性能不是太好。胶体钯活化液普通可分为酸基胶体钯和盐基胶体钯两种。酸基胶体钯由于酸渡过高，在消费和运用过程中盐酸酸雾对环境形成污染，同时在化学镀铜中易产生“粉红圈”现象，现已完整被盐基胶体钯取代。目前胶体钯活化液是塑料和印刷线路板化学镀铜的重要催化剂。

权衡胶体钯回收的主要指标有活性及其稳定性。这些指标主要受浓度、温度、时间以及制备办法工艺等影响。