导电银胶Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4的用途与介绍
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导电银胶Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4的用途与介绍:是一种单组份、低粘度的导电银胶。最大的优势在于:胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;削减出产过程中的糟蹋和下降出产本钱,被广泛应用在半导体工业首要用于半导体芯片的张贴,
并且其纯度高,适用于全自动机器高速点胶,是现在世界上出胶速度最快的一款导电银胶,能进步企业的出产功率,扩大出产,节约本钱
首要参数:
填充类型:银 >80%
粘度:8000 cP
工作时刻:@25 ℃ 18 hour
保存时刻:@-40℃ 1 year
引荐固化条件:@175℃ 1 hour
剪切强度: 570 kpsi
tg : 120℃
运用: LED灯、 PA模型 、IC封装
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