印刷电路板板外表经过化学镀镍

    化学镀钯液的优点如下 pH不稳定对化学镀钯生产过程影响极大，因为在不同的pH值下第一络合剂与钯 离子的络合常数不同，络合产物也不同，因此pH过低会降低镀速，同时影响浴液中钯离子 的浓度，进而浴液中钯的电位，甚至有可能使得浴液中不能进行自催化还原反应，没有钯膜 析出；当PH过高会使得钯膜表面不平整，甚至在钯膜表面出现裂缝。而钯还原反应本身会 产生氢离子，所以稳定pH值十分关键，本发明的第二络合剂具有碱性能很好pH调节能力从 而保证浴液的pH稳定，从而有稳定的镀覆速度利于工业生产。 浴稳定性高，因为化学镀钯是一种自催化还原反应，钯离子的浓度对镀速影响很 大，直接补充钯盐时可能会使得浴液中局部钯离子浓度过高，从而在局部发生团聚现象，形 成小的晶种并催化附近的钯离子沉积于上，使得浴液浑浊，发黑， 一方面无法在板基材上镀 上光滑平整，白亮的钯膜，另一方面使得钯盐的利用率下降，浴液寿命减短，生产成本增加。 而将第二络合剂与钯离子形成的络合产物作为钯补充液补充进浴液，确保了浴液中游离的 钯离子的浓度在安全稳定的浓度范围内，使得浴液中钯离子的浓度相对稳定，不会造成局 部钯离子浓度过高问题，提高了钯盐的利用率并使得析出的钯膜细致光亮，同时使得镀覆 液可以长时间的使用，从而降低生产成本。 镀速稳定，因为补充液加入的是第二络合剂所以不会造成浴液中第一络合剂的累 积，因此不会影响钯离子的浓度而对镀速造成影响；浴寿命长，可以获得耐腐蚀性、焊料接 合性优异的钯膜。 本发明是发明人通过大量的试验，优选出化学镀钯液中每种成分的最佳使用范 围，使每一种成分的作用充分发挥，利用组分之间的协同效应，所表现出来的整合效果十分显著。 本发明含有两种钯络合物，其作用在于增强浴液的稳定性和稳定pH的波动范围 使得浴液在钯浓度低的情况下能稳定的析出。因此，在对PCB印刷电路板等的基底进行了 化学镀镍后，通过使用本发明的化学镀钯液进行镀覆，可以提高耐腐蚀性、焊料接合性。