取得镍/钯/金涂层的技术性能

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印刷电路板板外表经过化学镀镍，化学镀钯，浸金(ENEPIG)处 理，取得了镍/钯/金涂层的技术性能，具有优秀的可焊接性、可打线性、平整性、抗氧化性、 耐热性及长期牢靠性等。钯与金有着不同的堆积硬度与熔点，但是两者都有优越的抗氧化 性會^在高温高湿的气氛中性能稳定。 化学镀钯及钯合金在某些应用上曾经开展成了化学镀金的一种更经济的替代工 艺。化学镀钯主要应用于双列式封装电路(DIPS)以及其它的各种混合电路中，特别是经常 用于搭载半导体凸块、半导体的封装基板、便携电话基板等。运用的主要目的是进步基底金 属资料的耐腐蚀性、焊料接合性、引线焊接性。 作为化学镀钯液能够罗列出专利文献CN 101228293A、专利文献CN 101440486A 记载的镀覆液。这些体系中应用的是肼镀槽，缺陷是随着镀槽中肼的耗费，镀覆速度急剧下 降。次磷酸镀槽则可在很长一段时间内坚持稳定的镀速，且产生的钯涂层润滑具有高光泽， 但在pH大于10时将样品移出镀液时会形成瞬时裂纹和脱层。同时以氨作为主要络合剂的 体系，在较高的温度下，如40摄氏度以上，氨挥发镀槽中pH急剧变化，不利于工业消费。

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