专业回收镀金水,24K线路板电镀水,镀金液
24K镀金液普遍用于SMT贴装行业PCB金手指遭到沾锡污染之后做返修处置,以及一些由于外表频繁接触而招致镀金层磨损过度形成的接触不良的状况的补金(如IC烧录公司),其他例如民用装饰金,元件创新方面等等。
K是代表的是含金量,即黄金的含量,K数与含金量的关系式:Auwt%=K/24×100%,国度规范GB11887-89规则,每K含金量为4.166%,因而可换算知:18K含75%黄金,23K含95%左右的黄金。本公司消费的24K镀金液所镀电镀层外观为金黄色,光泽强,易于抛光,密度为:1.93克每立方厘米,相对原子质量为197.0,熔点为1062.7摄氏度,沸点为2600摄氏度。液体分散才能和掩盖才能良好,电流效率高(100%)。耐盐雾腐蚀性能好,溶液稳定。镀层光亮致密;堆积速度快,无孔隙。镀层与镍,铜,银等金属分离力好。所镀电镀层具有优秀的化学稳定性(只溶于王水和氰化钾或氰化钠溶液中),导电性(仅次于银和铜),可焊性以及耐高温性能强。是改善各种元器件外表性能的优秀镀层,是现代电子工业中高稳定,高牢靠接插件,印制板插头,触点等的理想镀层。
一.操作阐明:
1.先用清洁的布把将要电镀的位置擦拭,如有污渍应先用除油膏清算。(可用细纹橡皮擦拭,若油污较严重或有碰伤因此外表不平滑时,需用粗纹橡皮将油污先除去和将不平滑之处抺平);
2.把开关直流电源接通正确的电源(220V),然后把衔接线的红线插进机身红色(+)电源,黑线插进黑色(-)电源,翻开机身开关,电源指示灯会亮起;将电压调到3~5V;
3.开端修复:左手拿黑色负笔,让笔头碰确与要修复之处相导通的局部,并确认接触OK;右手拿棉签或镀金笔,让笔头触及需电镀之处,数秒后,拿起,(视电镀状况调整电镀时镀金笔的角度和电镀时间);用清洁的布把将多余的电镀液擦干,再用细纹橡皮将电镀痕迹肃清,电镀完毕。
4.除油程序在任何状况下,准备电镀的对象都必需经除油的程序,清洗废品完成后把废品外表再清洗一次,然后用软布擦拭。
应用范畴:
FPC、SMT、PCB板上粘锡、漏镍、划伤、导电不良等修复;
金液回收性能:
容量:100+5ml;
含金量:27.5g金/L;
镀金体系:无氰巯基络合体系;
镀层纯度:99.9%;
酸碱度:3.5-4.5;
溶液色泽:无色或略带显黄色。
显著特性:
镀金层纯度高,应力低,色泽黄,耐蚀性强;
操作条件
电源:稳压直流电源;
温度:室温操作;
电压:3-6V;
阳极:钛镀铂或钌钛阳极;
包套:脱脂棉或涤纶包套。
产品阐明与优势:
1.室温下操作,镀金速度快,操作原理简易。溶液不挥发,不过时。
2.优质的产品,低廉的价钱。100ml/瓶可镀大约7~8平方米的面积,可修补2万~4万个PCB
留意事项:
1、由于锡的熔点低,所以锡外表镀金后应防止与高温接触,否则凝结的锡会冲淡金层。
2、不锈钢外表镀金应先做去污处置。
3、铝和钛金属外表不能镀金。