5%-10%金钯混合金回收/有机金浆料回收常用于电路

金浆料是指含金的贵金属浆料，为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。

有机金浆料回收主要由树酸盐、连接料、溶剂三部分组成。树脂酸盐有金属树脂酸金，金属树脂酸、树脂酸铬、树脂酸锑、树脂酸硅等；连接料包括松香改性树脂、三聚胺树脂、酸树脂；溶剂为松油醇 

(3)结合上述两种功能的混合粘结。另有-类低温固化的金浆料，主要成分是金粉、填料、树脂和溶剂。作为导电胶用来粘结半导体芯片，分直接起导电作用的欧姆接触和非欧姆接触两类。

金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。含少量钯或铂的金浆料，冶金学活性下降，作为厚膜电阻器的端接材料。导体可用铅锡焊料焊接。金钯浆料和金铂浆料应用于高可靠的电子线路中，作为电阻器的端接材料和厚膜电容器的下电极，可以忽略烧结时相互间的扩散和反应。金铂浆料特别推荐用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高，烧结后导体的方阻值也较高，分别约为80和90mΩ/口。